如何提升工控機(jī)散熱性能？提高工控機(jī)散熱性能有哪些方法？

工控機(jī)應(yīng)該目前在工業(yè)上應(yīng)用的比較多的一款主機(jī)，不僅性能問題，而且散熱性能也比較好，那么如何提升工控機(jī)散熱性能？提高工控機(jī)散熱性能有哪些方法？

現(xiàn)在大多數(shù)的工控機(jī)箱都是采用雙程式互動(dòng)散熱，簡單來說就是把外面的低溫空氣由機(jī)箱前面的高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入機(jī)箱，然后在經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片以及各種板卡，北橋芯片達(dá)到中央處理器附近，然后通過中央處理器散熱器，將一部分的熱空氣從機(jī)箱后面的兩個(gè)速度滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分則是通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱，通常情況下工控機(jī)機(jī)箱一般會(huì)采用滾珠風(fēng)扇，主要的優(yōu)勢就是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、噪音低、使用周期長、可以實(shí)現(xiàn)高效散熱。

一些工控機(jī)制造商，會(huì)在工控機(jī)機(jī)箱的兩側(cè)、頂部都增加了風(fēng)扇，其實(shí)這也是對雙程式互動(dòng)散熱通道進(jìn)行了“改良”，讓機(jī)箱內(nèi)部的氣流發(fā)生了變化，使的機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入到機(jī)箱之后，會(huì)讓機(jī)箱頂部風(fēng)扇強(qiáng)制對流。

部分低溫空氣并沒有按照之前的路線直接到達(dá)cpu附近，而且直接被抽出機(jī)箱，這樣反而是降低了空氣的散熱作用，為了更進(jìn)一步的提高機(jī)箱內(nèi)部硬盤的散熱效果，在驅(qū)動(dòng)器前面安裝了進(jìn)氣風(fēng)扇，這樣不僅可以增加機(jī)箱內(nèi)部的空氣流動(dòng)，而且還能直接對接硬盤精神散熱，或者還可以把傳統(tǒng)應(yīng)硬盤的安裝位置往下挪動(dòng)一點(diǎn)，這樣就可以讓硬盤和機(jī)箱底部更加密切的接觸，不僅可以利用機(jī)箱底部增強(qiáng)硬盤散熱，又能讓新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤進(jìn)行散熱，大大了提高了工控機(jī)的散熱性能，降低了硬盤的熱量，延長了硬盤的使用周期，

如何提升工控機(jī)散熱性能？提高工控機(jī)散熱性能有哪些方法？看了以上介紹相信大家都明白了吧！隨著工控機(jī)應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機(jī)的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機(jī)。嵌入式工控機(jī)具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇穩(wěn)定性強(qiáng)等特點(diǎn)，其被動(dòng)式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，徹底解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及使用周期等問題。